2026年,光芯片产业正在迎来新一轮发展热潮。 最近,全球半导体巨头动作频频。 10月中旬,英特尔在OCP全球峰会上展示了硅光子技术的最新进展,重点推进InP激光器与300毫米硅光晶圆的集成;三星也在加快脚步,计划于2027年推出硅光代工服务;联电则宣布追加约32亿美元资本支出,将硅光子列为重点扩产方向之一。 另一边,Tower Semiconductor已经拿到了实实在在的订单。今年5月,Tower宣布签下对应2027年13亿美元收入的硅光客户合同,9月又宣布800G至1.6T激光集成光芯片开始大批量出货。 不只是芯片制造端热闹,应用端也开始有了动静。